高加速温湿度及偏压测试解决方案（HAST测试）

b-HAST测试方案 b-HAST方案是由HAST箱配合绝缘电阻测试系统（离子迁移测试系统）完成，是指被测样品在HAST加速老化试验箱内做在线绝缘阻值监测，以判定在高温高湿高压环境下，被测物...

了解详情

加速温湿度及偏压测试方案（THB测试）

THB：Temperature-Humidity-Bias头字母的缩写。 测试目的：评估在高温、高湿、偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程。 测试条件：85℃，85%RH，偏压（根据样品要求决定），1000 h 失效机制：电解腐蚀 参考标准：美军标，国标，JEDEC，IEC，AEC, 客户自定义等

了解详情

两箱式冲击箱在线电阻检测推荐方案

PCB板可靠性试验检测中，同时采用在线检测设备进行实时观察其被测物的物理特性变化，有一 TCT测试或者THB等测试，需要使用二箱式或三箱式的冷热冲击箱进行试验。二箱式冲击箱。需要很长的线缆，需要通过上端的管道引线至箱体内。同时多数的二箱冲击箱的管道开孔为50－80cm，需上下移动，另外，管道随箱体的冷热切换，试验过程中，经常性的更换线缆是非常不方便的事情，导致其线缆也需上下移动。根据实际应用的情况，特定制了一款二箱式冲击箱的箱内安装的转接夹具。

了解详情

汽车板PCB的CAF测试解决方案

随着现在汽车业对自动驾驶及电子化的需求越来越高，使得汽车用PCB在可靠度主角电路板微短路(CAF-Conductive Anodic Filament)方面的要求也出现了更严格的要求，强调安全性。

了解详情

热油机在线检测电阻及电阻变化率的测试方法

热油试验机，热油机在线检测系统，电阻的阻值变化，四线测量

了解详情

高温高湿环境试验测试系统解决方案（双85测试）

高温高湿环境试验、双85（85℃，85%RH）、THB、偏压、可靠性、PCB基板、材料、助焊剂等相关辅料、在线的阻值监测，短路

了解详情

压力蒸煮锅试验测试方案（PCT测试）

压力蒸煮锅试验测试方案（PCT测试） 介绍： PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，主要是将待测品置于严苛的温度、饱和湿度及压力环境下测试，测试待测品耐高湿能力

了解详情

高低温冲击试验测试方案（TS测试）

TS：Thermal Shock 头字母的缩写（热冲击） 高低温冲击试验适用于自动化零组件、汽车部件、电子电器仪表零组件、电工产品、塑胶、化工业、食品业、 BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁制药工业及相关产品等设备在周围大气温度急剧变化条件下的适应性试验（冲击）。 测试目的：评估产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。 测试条件：-55℃ ∼125℃（100℃）;-65℃ ∼150℃；加载电流（1A,3A,5A） 试验方法：将样品放入高低温冲击箱中、通过测试线与导通电阻测试系统相连。 失效机制：电介质的断裂、导体机械变形，材料的老化。

了解详情

高低温循环试验测试方案（TCT测试）

TCT：Thermal Cycling Test 头字母的缩写。多用于线路板、电子元器件、半导体、IC芯片等的可靠性试验。 测试目的：评估线路板、电子元器件、半导体、IC芯片等。温度变化引起故障机制，导致导通阻值的变化，在高低温循环及偏压条件下。 测试条件：-55℃ ∼125℃（100℃）;-65℃ ∼150℃；加载电流（1A,3A,5A）） 试验方法：将样品放入高低温循环箱中，通过测试线与导通电阻测试系统相连。 失效机制：电介质的断裂、导体和绝缘体的断裂，不同界面的分层

了解详情

高压蒸煮试验测试方案（AS测试）

高压蒸煮试验采用高压高湿条件，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热的能力，考核塑料封装的半导体集成电路等电子器件的综合影响，常用于产品开发、质量评估、失效验证。 测试目的：评估在高电压、高温、高湿条件下，电子产品的耐热。 测试条件：温度范围：105~142.9℃ 湿度范围：75%~100% 压力范围：0.02~0.186Mpa 失效机制：电解腐蚀 参照测试标准：《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）》 GB/T 4937.4-2012；《高加速湿热应力试验》JESD22-A110D-2010；《非气密固态表面贴装器件 潮湿/再流焊敏感度分级》IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008

了解详情

预失效等级测试方案（EFR测试）

EFR：Early fail Rate (Test) 头字母的缩写，早期失效等级测试。

了解详情