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方法
采用三点弯曲试验方法:将芯片基板放在有一定距离的两个支撑点上,在两个支撑点中点上方向基板施加向下的载荷,基板的三
个接触点形成相等的两个力矩时即发生三点弯曲,基板上芯片将感受到弯曲的影响。
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