受益 5G 手机更新换代、推动高端 PCB 产品 HDI 需求增长。据信通院统计、快速增长至 2020 年 11 月的 2013.6 万部，中国大陆市场 5G 手机销量从 2019 年 9 月的 21.9 万部，占 11 月全部手机销量的 68.06%，占当月全部手机销量的 0.71%。根据中国联通预测、5G 手机份额有望超过 90%， 2021 年我国手机终端销量中。5G 手机为处理更高密度的信号，主板和其他元器件因此需要进行高密度、小型化的封装，复杂的射频前端模组占据了更多的空间，HDI 也需要变得更薄、更小、更复杂。

根据 Yole Development 统计，预计到 2024 年，HDI 出货量将占到手机端的 70%，至 2018 年该占比提升至 63%，2010 年全球手机出货量中所有 HDI 占总出货量比例约 22%。iPhone 5G 新机销量持续高景气，尤其是 12Pro/Pro Max 在全球多地区仍需 2 周以上发货时间，带动 PCB 产业链相关公司充分受益。

5G 基站建设推进带动 PCB 需求增量。为传输更大量的信息。5G 传输信号所用电磁波比 4G 有更高的频率，这导致电磁波穿透能力降低，信号衰减速度加快。为保证通讯信号畅通，因此大大增加所需的基站数量，5G 基站的覆盖密度必须高于 4G 基站 1.5-2 倍，即一个 4G 基站可覆盖的信号范围需要 1.5-2 个 5G 基站进行覆盖。

据 iResearch 预计、到 2024 年中国将建成 622 万个 5G 基站。5G 基站使用的 Massive MIMO 天线系统是集成的信号收发单元、需要通过 PCB 连接，将天线直接与射频器件相融合。未来 5G 基站建设的推进将有效提升 PCB 需求。

汽车电动化、智能化加速，带动 PCB 需求高景气。传统汽车中各系统对应 PCB 价值占比分别为动力系统 32%，车身电子系统 25%，安全控制系统 22%。随着新能源汽车的发展，未来汽车产业电动化、智能化趋势加速，电动车中功率器件（MOS、IGBT、二极管等）、PCB 和被动元器件（MLCC、电感）等使用量较大，混合动力汽车/纯电动汽车中电驱动力系统替代传统汽车驱动系统也将产生 PCB 增量需求，带动 PCB 需求高景气。

预计 2022 年全球汽车用 FPC 市场规模将达 70 亿元。年复合增速 7.1%。在新能源汽车发展的推动下。 预计单车 FPC 用量将超过 100 片以上，车用 FPC 取代线束已经成为趋势，未来 FPC 在车辆上的应用将会更多。