PCB中CAF(Conductive Anodic Filament导电电阳极丝)
是导电性阳极丝。从阳极向阴极方向生长而形成导电性细丝物的现象，是PCB内部的Cu离子沿着玻纤的微裂通道或接口部位。

指的是PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。当 PCB/PCBA在高温高湿的环境下带电工作时、此现象将最终导致绝缘不良甚至短路失效，两绝缘导体间可能会产生严重的沿着树脂或玻纤界面生长的CAF。
它通常发生在过孔与过孔之间、过孔与内外层导线之间、外层或外层导线与导线之间，从而造成两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路。

过孔的CAF现象

CAF产生的机理和过程:CAF产生一般分为两个阶段：
1、阶段1：高温高湿的环境下、使得环氧树脂与玻纤之间的附著力出现劣化，从而在环氧树脂与玻纤的界面上形成沿着玻纤增强材料形成CAF泄露的通路，并促成玻纤表面硅烷偶联剂的化学水解。
2、阶段2：离子迁移通道产生后。在迁移的过程中，则在电势较高的阳极上的铜会被氧化为铜离子，生成不溶于水的导电盐，铜离子在电场作用下向电势较低的阴极迁移，如果此时在两个绝缘孔之间存在电势差，与板材中的杂质离子或OH-结合。
并沉积下来，甚至直接导通形成短路，使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降。

CAF形成的条件：
1、线路间有电势差，提供了离子运动的动力。
2、有材料间隙的存在，提供了离子运动的通道。
3、有水分的存在，提供了离子化的环境媒介。
4、有金属离子物质的存在。